Vào giữa tháng 1/2024, Chính phủ Hàn Quốc cho biết, Samsung đã lên kế hoạch đầu tư tổng cộng 500.000 tỷ won (371 tỷ USD) đến năm 2047 vào một dự án cụm bán dẫn lớn nhất thế giới ở phía Nam Seoul. Cơ sở này dự kiến sẽ tập trung vào các sản phẩm tiên tiến bao gồm chip được sản xuất bằng quy trình 2 nanomet (nm).
Vài ngày sau thông báo của Chính phủ Hàn Quốc, Chủ tịch TSMC Mark Liu cho biết rằng, Tập đoàn đang lên kế hoạch xây dựng các nhà máy sản xuất chip 2 nm tại các công viên khoa học ở thành phố Tân Trúc và Cao Hùng của Đài Loan (Trung Quốc). Ông cũng tiết lộ rằng, Tập đoàn đang nỗ lực để được chấp thuận xây dựng một nhà máy 2 nm khác ở Đài Trung.
Samsung và TSMC đang tăng gấp đôi đầu tư ở quê nhà khi họ phải đối mặt với nhiều thách thức khác nhau trong việc xây dựng cơ sở sản xuất ở Mỹ trong bối cảnh Washington thúc đẩy sản xuất chip địa phương và làm suy yếu mục tiêu đạt được khả năng tự cung cấp chip của Trung Quốc.
Theo báo cáo của Wall Street Journal vào tuần trước, cả hai tập đoàn đều có khả năng nhận được hàng tỷ USD trợ cấp trong những tuần tới theo Đạo luật Khoa học và Chips của Mỹ, mặc dù vẫn còn nhiều vấn đề về việc này. Đạo luật này đã dành gần 53 tỷ USD cho các ưu đãi sản xuất chất bán dẫn để khuyến khích sản xuất chip tại Mỹ.
TSMC hiện có hai nhà máy đang được xây dựng ở Arizona, ban đầu dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm chip 4 nm trong năm nay và các sản phẩm chip 3 nm vào năm 2026. Samsung đã xây dựng một nhà máy trị giá 17 tỷ USD ở Texas kể từ năm 2021 để bắt đầu sản xuất chip 4 nm.
Tuy nhiên, cả hai tập đoàn đều đã trì hoãn lịch trình sản xuất chip.
Samsung đã hoãn việc bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy ở Texas từ nửa cuối năm nay đến năm 2025, nguyên nhân của điều này được cho là sau sự chậm trễ trong việc giải ngân trợ cấp của Mỹ.
TSMC đã lùi kế hoạch sản xuất ở Arizona đến năm 2025 do tập đoàn gặp khó khăn trong việc tuyển dụng công nhân lành nghề tại địa phương và vấp phải sự phản đối từ các công đoàn địa phương trong việc tuyển dụng nhân viên từ Đài Loan.
Trong khi các khu vực khác bao gồm châu Âu và Nhật Bản cũng cố gắng lôi kéo các nhà sản xuất chip thiết lập hoạt động sản xuất chip tiên tiến trong nước bằng cách đưa ra các khoản trợ cấp, Samsung và TSMC cho đến nay vẫn hạn chế đưa hoạt động sản xuất tiên tiến nhất của họ ra nước ngoài.
Eddie Han, Giám đốc nghiên cứu của Isaiah Research có trụ sở tại Đài Loan cho biết, lý do chính là "liên quan đến chi phí".
“Ví dụ, chi phí sản xuất của TSMC ở Mỹ được ước tính cao hơn ít nhất 40% so với ở Đài Loan và thậm chí còn vượt xa mức ở Nhật Bản… Xây dựng và vận hành các nhà máy ở Đài Loan tiết kiệm chi phí hơn đáng kể so với việc ra nước ngoài”, ông cho biết.
Để tận dụng hiệu quả chi phí tốt hơn và nguồn cung lao động ổn định, TSMC và Samsung đều cam kết tăng cường sản xuất tại quê nhà, vì các nhà chức trách tại đây cũng đang thúc đẩy đầu tư vào lĩnh vực chip địa phương trong bối cảnh bất ổn địa chính trị.
Hàn Quốc đã đặt mục tiêu xây dựng cụm công nghiệp chip lớn nhất thế giới, bao gồm 13 nhà máy sản xuất chip mới và 3 cơ sở nghiên cứu trải rộng trên một số thành phố ở tỉnh Gyeonggi.
Dự án dự kiến sẽ nhận được khoản đầu tư cam kết 122.000 tỷ won của nhà sản xuất chip lớn thứ hai ở Hàn Quốc là SK Hynix và dự kiến sẽ đạt công suất sản xuất hàng tháng là 7,7 triệu tấm wafer vào năm 2030.
Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk-yeol cho biết vào tháng trước: “Trong 20 năm tới, chúng tôi kỳ vọng dự án sẽ tạo ra ít nhất 3 triệu việc làm có chất lượng”, đồng thời cho biết thêm rằng 158.000 tỷ won sẽ được đầu tư trong 5 năm tới, tạo ra thêm 950.000 việc làm.
Nhưng theo nhà nghiên cứu Eddie Han, động thái tập trung sản xuất nhiều hơn tại quê nhà có thể gây thêm áp lực cho chuỗi cung ứng toàn cầu.
“Mặc dù TSMC có thể duy trì tỷ suất lợi nhuận nhờ khả năng thương lượng mạnh mẽ nhưng chi phí trung bình cho chuỗi cung ứng có thể tăng lên… Những mức tăng này cuối cùng sẽ được phản ánh trong giá thiết bị điện tử dành cho người tiêu dùng cuối cùng”, ông cho biết.